Tope De Pilar De Cobre Térmico: Refrigeración de las áreas de puntos de acceso de microprocesadores y procesadores gráficos
Por Fouad Sabry
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¿Qué es la protuberancia de pilar de cobre térmico?
La protuberancia de pilar de cobre térmico es un dispositivo termoeléctrico que está hecho de material termoeléctrico de película delgada y está incrustado en interconexiones de chip invertido. Se utiliza en el empaquetado de componentes electrónicos y optoelectrónicos, como circuitos integrados (chips), diodos láser y amplificadores ópticos semiconductores. La protuberancia térmica también se conoce como protuberancia del pilar de cobre térmico (SOA). Los golpes térmicos, a diferencia de los golpes de soldadura tradicionales, que proporcionan una ruta eléctrica y una conexión mecánica al paquete, actúan como bombas de calor de estado sólido y agregan funcionalidad de gestión térmica localmente en la superficie de un chip u otro componente eléctrico. Los golpes de soldadura convencionales también proporcionan una conexión mecánica al paquete. Una protuberancia térmica tiene un diámetro de 238 micrómetros y una altura de 60 micrómetros.
Cómo se beneficiará
(I) Información y validaciones sobre el siguientes temas:
Capítulo 1: Tope de pilar de cobre térmico
Capítulo 2: Soldadura
Capítulo 3: Placa de circuito impreso
Capítulo 4 : Ball grid array
Capítulo 5: Refrigeración termoeléctrica
Capítulo 6: Flip chip
Capítulo 7: Materiales termoeléctricos
Capítulo 8: Desoldadura
Capítulo 9: Gestión térmica (electrónica)
Capítulo 10: Sustrato de electrónica de potencia
Capítulo 11: Paquete plano sin cables
Capítulo 12: Generador termoeléctrico
Capítulo 13: Gestión térmica de LEDs de alta potencia
Capítulo 14: Microvia
Capítulo 15: Tecnología de película gruesa
Capítulo 16: Soldadura
Capítulo 17: Fallo de componentes electrónicos
Capítulo 18: Unión de fritas de vidrio
Capítulo 19: Decapado
Capítulo 20: Inductancia térmica
Capítulo 21: Glosario del manual de microelectrónica términos de fabricación
(II) Respondiendo a las principales preguntas del público sobre la protuberancia del pilar de cobre térmico.
(III) Ejemplos del mundo real para el uso de la protuberancia del pilar de cobre térmico en muchos campos.
(IV) 17 apéndices para explicar, brevemente, 266 tecnologías emergentes en cada industria para tener una comprensión completa de 360 grados de las tecnologías de protuberancia de pilar de cobre térmico.
Quién es este libro Para
Profesionales, estudiantes de grado y posgrado, entusiastas, aficionados y aquellos que quieren ir más allá del conocimiento básico o la información para cualquier tipo de pilar de cobre térmico.
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Tope De Pilar De Cobre Térmico - Fouad Sabry
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7 - Vehículos autónomos
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9 - Robótica Autónoma
10 - Armas autónomas
11 - Arcología
12 - Impresión 4D
13 - Ciudad Abovedada
14 - Biometría
15 - Tecnología de aroma digital
16 - Nariz electrónica
17 - E-Textiles
18 - Electrónica flexible
19 - Memristor
20 - Electrónica Molecular
21 - Sistemas Nanoelectromecánicos
22 - Transformador de estado sólido
23 - Espintrónica
24 - Golpe de pilar de cobre térmico
25 - Circuito Integrado Tridimensional
26 - Twistronics
27 - Aerogenerador aerotransportado
28 - Americio
29 - Fotosíntesis artificial
30 - Energía solar concentrada
31 - Tratamiento criogénico
32 - Supercondensador
33 - Recolección de energía
34 - Almacenamiento de energía del volante de inercia
35 - Energía de fusión
36 - Reactor de Generación IV
37 - Batería de gravedad
38 - Pila de combustible doméstica
39 - Batería de litio y aire
40 - Batería de fosfato de hierro y litio
41 - Batería de azufre de litio
42 - Batería de magnesio
43 - Magnónica
44 - Reactor de sales fundidas
45 - Batería de nanocables
46 - Rectenna óptica
47 - Conversión de energía térmica oceánica
48 - Batería de estado sólido
49 - Red inteligente
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51 - Ciclo de combustible de torio
52 - Motor Vortex
53 - Transferencia de energía inalámbrica
54 - Edificio de Energía Cero
55 - Imágenes generadas por ordenador
56 - Inmersión en la realidad virtual
57 - Libro mayor distribuido
58 - Moneda digital
59 - Finanzas Descentralizadas
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86 - Reconocimiento subvocal
87 - Realidad Virtual
88 - Forense Digital
89 - Máquinas inteligentes
90 - Aerogel
91 - Metal amorfo
92 - Bioplástico
93 - Polímero conductor
94 - Tratamiento criogénico
95 - Armadura dinámica
96 - Fullereno
97 - Grafeno
98 - Laboratorio en un chip
99 - Superconductividad de alta temperatura
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101 - Fluido magnetorreológico
102 - Microfluídica
103 - Superfluidez
104 - Metamaterial
105 - Espuma metálica
106 - Estructura multifunción
107 - Nanomateriales
108 - Materia programable
109 - Punto cuántico
110 - Siliceno
111 - Superaleación
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113 - Cristal de Tiempo
114 - Hormigón translúcido
115 - Útero Artificial
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119 - Vacuna de ADN
120 - Vacuna MRNA
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122 - Ingeniería Genética
123 - Animación suspendida
124 - Extensión de vida
125 - Estrategias para la senescencia insignificante diseñada
126 - Nanomedicina
127 - Nanosensor
128 - Procesador Omni
129 - Virus oncolítico
130 - Medicina Personalizada
131 - Secuenciación del genoma completo
132 - Terapia con fagos
133 - Plantibody
134 - Medicina Regenerativa
135 - Cirugía Asistida por Robot
136 - Senolítico
137 - Terapia con células madre
138 - Biología Sintética
139 - Genómica sintética
140 - Ingeniería de Tejidos
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143 - Vitrificación
144 - Crioprotector
145 - Municiones sin caja
146 - Dispositivo de encubrimiento
147 - Arma de Energía Dirigida
148 - Electroláser
149 - Armas electromagnéticas
150 - Tecnología Química Electrotérmica
151 - Escudo de Energía
152 - Bala Verde
153 - Misil de crucero
154 - Arma láser
155 - MAHEM
156 - Arma de fuego guiada de precisión
157 - Arma sónica
158 - Tecnología Stealth
159 - Munición telescópica
160 - Tecnologías de armas pequeñas ligeras
161 - Interfaz cerebro-computadora
162 - Lectura cerebral
163 - Neuroinformática
164 - Electroencefalografía
165 - Trasplante de cabeza
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167 - Pantalla volumétrica
168 - TV láser
169 - Holografía
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171 - Vídeo sin pantalla
172 - Inteligencia de enjambre
173 - Androide
174 - Ginoide
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176 - Nanotecnología Molecular
177 - Nanorobótica
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180 - Robótica de enjambre
181 - Vehículo sin tripulación
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185 - Hábitat espacial inflable
186 - Sistema de lanzamiento reutilizable
187 - Neumático sin aire
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190 - Ala aeroelástica activa Boeing X53
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192 - Controles de vuelo fluídicos
193 - Coche volador
194 - Cohete de fusión
195 - Fuente de alimentación a nivel del suelo
196 - Hoverbike
197 - Hovertrain
198 - Tren de efecto suelo
199 - Satélite atmosférico
200 - Jet Pack
201 - Helicóptero mochila
202 - Maglev
203 - Vactrain
204 - Levitación magnética
205 - Conductor de masa
206 - Tránsito Rápido Personal
207 - Internet físico
208 - Sistema de scooter compartido
209 - Depósito de propelente
210 - Coche autónomo
211 - Ascensor espacial
212 - Avión espacial
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Tecnologías emergentes en la agricultura
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2 - Sistemas Ecológicos Cerrados
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1 - Biometría
2 - Tecnología de aroma digital
3 - Nariz electrónica
4 - E-Textiles
5 - Electrónica flexible
6 - Memristor
7 - Electrónica Molecular
8 - Sistemas Nanoelectromecánicos
9 - Transformador de estado sólido
10 - Espintrónica
11 - Golpe de pilar de cobre térmico
12 - Circuito Integrado Tridimensional
13 - Twistronics
Tecnologías emergentes en energía
1 - Turbina eólica aerotransportada
2 - Americio
3 - Fotosíntesis artificial
4 - Energía solar concentrada
5 - Tratamiento criogénico
6 - Supercondensador
7 - Recolección de energía
8 - Almacenamiento de energía del volante de inercia
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10 - Reactor de Generación IV
11 - Batería de gravedad
12 - Pila de combustible doméstica
13 - Batería de litio y aire
14 - Batería de fosfato de hierro y litio
15 - Batería de azufre de litio
16 - Batería de magnesio
17 - Magnónica
18 - Reactor de sales fundidas
19 - Batería de nanocables
20 - Rectenna óptica
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22 - Batería de estado sólido
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25 - Radio definida por software
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27 - Reconocimiento subvocal
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29 - Forense Digital
30 - Máquinas inteligentes
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3 - Bioplástico
4 - Polímero conductor
5 - Tratamiento criogénico
6 - Armadura dinámica
7 - Fullereno
8 - Grafeno
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10 - Superconductividad de alta temperatura
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13 - Microfluídica
14 - Superfluidez
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16 - Espuma metálica
17 - Estructura multifunción
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19 - Materia programable
20 - Punto cuántico
21 - Siliceno
22 - Superaleación
23 - Diamante sintético
24 - Cristal de Tiempo
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6 - Vacuna MRNA
7 - Enzimobióticos
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9 - Animación suspendida
10 - Extensión de vida
11 - Estrategias para la senescencia insignificante de ingeniería
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13 - Nanosensor
14 - Procesador Omni
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19 - Plantibody
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7 - Escudo de energía
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10 - Arma láser
11 - MAHEM
12 - Arma de fuego guiada de precisión
13 - Arma sónica
14 - Tecnología Stealth
15 - Munición telescópica
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10 - Vehículo sin tripulación
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2 - Tránsito rápido ferroviario autónomo
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25 - Ascensor espacial
26 - Avión espacial
27 - Sistemas de Comunicación Vehicular
Mil millones
Versado
Golpe del pilar de cobre térmico
Resolver el problema de enfriar las áreas de hotspot en microprocesadores y procesadores gráficos para aumentar el rendimiento de los dispositivos
Fouad Sabry
Derechos de autor
Pilar de cobre térmico Bump Copyright © 2022 por Fouad Sabry. Todos los derechos reservados.
Todos los derechos reservados. Ninguna parte de este libro puede ser reproducida en cualquier forma o por cualquier medio electrónico o mecánico, incluyendo sistemas de almacenamiento y recuperación de información, sin el permiso por escrito del autor. La única excepción es por un revisor, que puede citar extractos cortos en una revisión.
Funda diseñada por Fouad Sabry.
Este libro es una obra de ficción. Los nombres, personajes, lugares e incidentes son productos de la imaginación del autor o se usan ficticiamente. Cualquier parecido con personas reales, vivas o muertas, eventos o lugares es completamente casual.
Sobresueldo
Puede enviar un correo electrónico a 1BKOfficial.Org+ThermalCopperPillarBump@gmail.com con el asunto Thermal Copper Pillar Bump: Resolviendo el problema de enfriar las áreas de hotspot en microprocesadores y procesadores gráficos para aumentar el rendimiento de los dispositivos
, y recibirá un correo electrónico que contiene los primeros capítulos de este libro.
Fouad Sabry
Visite el sitio web de 1BK en
www.1BKOfficial.org
Prefacio
¿Por qué escribí este libro?
La historia de escribir este libro comenzó en 1989, cuando era estudiante en la Escuela Secundaria de Estudiantes Avanzados.
Es notablemente como las escuelas STEM (Ciencia, Tecnología, Ingeniería y Matemáticas), que ahora están disponibles en muchos países avanzados.
STEM es un plan de estudios basado en la idea de educar a los estudiantes en cuatro disciplinas específicas: ciencia, tecnología, ingeniería y matemáticas, en un enfoque interdisciplinario y aplicado. Este término se usa típicamente para abordar una política educativa o una elección de currículo en las escuelas. Tiene implicaciones para el desarrollo de la fuerza laboral, las preocupaciones de seguridad nacional y la política de inmigración.
Hubo una clase semanal en la biblioteca, donde cada estudiante es libre de elegir cualquier libro y leer durante 1 hora. El objetivo de la clase es animar a los estudiantes a leer materias distintas al currículo educativo.
En la biblioteca, mientras miraba los libros en los estantes, noté libros enormes, un total de 5,000 páginas en 5 partes. El nombre del libro es La Enciclopedia de la Tecnología
, que describe todo lo que nos rodea, desdeel cero absoluto hasta los semiconductores, casi todas las tecnologías, en ese momento, se explicaban con ilustraciones coloridas y palabras simples. Comencé a leer la enciclopedia y, por supuesto, no pude terminarla en la clase semanal de 1 hora.
Entonces, convencí a mi padre para que comprara la enciclopedia. Mi padre compró todas las herramientas tecnológicas para mí al comienzo de mi vida, la primera computadora y la primera enciclopedia tecnológica, y ambas tienen un gran impacto en mí y en mi carrera.
He terminado toda la enciclopedia en las mismas vacaciones de verano de este año, y luego comencé a ver cómo funciona el universo y cómo aplicar ese conocimiento a los problemas cotidianos.
Mi pasión por la tecnología comenzó hace más de 30 años y aún así el viaje continúa.
Este libro es parte de La Enciclopedia de Tecnologías Emergentes
, que es mi intento de dar a los lectores la misma experiencia increíble que tuve cuando estaba en la escuela secundaria, pero en lugar de las tecnologías del siglo 20, estoy más interesado en las tecnologías emergentes del siglo 21, las aplicaciones y las soluciones de la industria.
La Enciclopedia de Tecnologías Emergentes
constará de 365 libros, cada libro se centrará en una sola tecnología emergente. Puede leer la lista de tecnologías emergentes y su categorización por industria en la parte de Próximamente
, al final del libro.
365 libros para dar a los lectores la oportunidad de aumentar sus conocimientos sobre una sola tecnología emergente todos los días en el transcurso de un período de un año.
Introducción
¿Cómo escribí este libro?
En cada libro de The Encyclopedia of Emerging Technologies
, estoy tratando de obtener información de búsqueda instantánea y cruda, directamente de las mentes de las personas, tratando de responder a sus preguntas sobre la tecnología emergente.
Hay 3 mil millones de búsquedas en Google todos los días, y el 20% de ellas nunca se han visto antes. Son como una línea directa a los pensamientos de la gente.
A veces eso es 'Cómo elimino la mermelada de papel'. Otras veces, son los miedos desgarradores y los anhelos secretos que solo se atreverían a compartir con Google.
En mi búsqueda por descubrir una mina de oro sin explotar de ideas de contenido sobre Thermal Copper Pillar Bump
, uso muchas herramientas para escuchar datos de autocompletar de motores de búsqueda como Google, luego rápidamente saca cada frase y pregunta útil, la gente está preguntando alrededor de la palabra clave Thermal Copper Pillar Bump
.
Es una mina de oro de información de personas, que puedo usar para crear contenido, productos y servicios frescos y ultra útiles. La gente amable, como tú, realmente quiere.
Las búsquedas de personas son el conjunto de datos más importante jamás recopilado sobre la psique humana. Por lo tanto, este libro es un producto en vivo, y constantemente actualizado por más y más respuestas para nuevas preguntas sobre Thermal Copper Pillar Bump
, formuladas por personas, como usted y yo, que se preguntan sobre esta nueva tecnología emergente y les gustaría saber más sobre ella.
El enfoque para escribir este libro es obtener un nivel más profundo de comprensión de cómo las personas buscan alrededor de Thermal Copper Pillar Bump
, revelando preguntas y consultas que no necesariamente pensaría en la parte superior de mi cabeza, y respondiendo a estas preguntas en palabras súper fáciles y digeribles, y navegar por el libro de una manera directa.
Por lo tanto, cuando se trata de escribir este libro, me he asegurado de que esté lo más optimizado y dirigido posible. El propósito de este libro es ayudar a las personas a comprender mejor y aumentar su conocimiento sobre Thermal Copper Pillar Bump
. Estoy tratando de responder a las preguntas de la gente lo más cerca posible y mostrando mucho más.
Es una manera fantástica y hermosa de explorar las preguntas y problemas que la gente tiene y responderlos directamente, y agregar información, validación y creatividad al contenido del libro, incluso lanzamientos y propuestas. El libro descubre áreas ricas, menos concurridas y, a veces, sorprendentes de demanda de investigación que de otra manera no alcanzaría. No hay duda de que, se espera que aumente el conocimiento de las mentes de los lectores potenciales, después de leer el libro utilizando este enfoque.
He aplicado un enfoque único para hacer que el contenido de este libro sea siempre fresco. Este enfoque depende de escuchar las mentes de las personas, mediante el uso de las herramientas de escucha de búsqueda. Este enfoque me ayudó a:
Conozca a los lectores exactamente donde están, para que pueda crear contenido relevante que toque una fibra sensible e impulse una mayor comprensión del tema.
Mantenga mi dedo firmemente en el pulso, para que pueda obtener actualizaciones cuando la gente hable sobre esta tecnología emergente de nuevas maneras, y monitorear las tendencias a lo largo del tiempo.
Descubrir tesoros ocultos de preguntas que necesitan respuestas sobre la tecnología emergente para descubrir ideas inesperadas y nichos ocultos que aumentan la relevancia del contenido y le dan una ventaja ganadora.
El bloque de construcción para escribir este libro incluye lo siguiente:
(1) He dejado de perder el tiempo en la sensación visceral y las conjeturas sobre el contenido deseado por los lectores, he llenado el contenido del libro con lo que la gente necesita y he dicho adiós a las infinitas ideas de contenido basadas en especulaciones.
(2) He tomado decisiones sólidas, y he tomado menos riesgos, para obtener asientos de primera fila para lo que la gente quiere leer y quiere saber, en tiempo real, y usar datos de búsqueda para tomar decisiones audaces, sobre qué temas incluir y qué temas excluir.
(3) He simplificado mi producción de contenido para identificar ideas de contenido sin tener que examinar manualmente las opiniones individuales para ahorrar días e incluso semanas de tiempo.
Es maravilloso ayudar a las personas a aumentar su conocimiento de una manera directa simplemente respondiendo a sus preguntas.
Creo que el enfoque de la escritura de este libro es único, ya que recopila y rastrea las preguntas importantes que hacen los lectores en los motores de búsqueda.
Reconocimientos
Escribir un libro es más difícil de lo que pensaba y más gratificante de lo que podría haber imaginado. Nada de esto hubiera sido posible sin el trabajo realizado por prestigiosos investigadores, y me gustaría reconocer sus esfuerzos para aumentar el conocimiento del público sobre esta tecnología emergente.
Dedicación
A los iluminados, los que ven las cosas de manera diferente y quieren que el mundo sea mejor, no les gusta el status quo o el estado existente. Puedes estar demasiado en desacuerdo con ellos, y puedes discutir con ellos aún más, pero no puedes ignorarlos, y no puedes subestimarlos, porque siempre cambian las cosas ... empujan a la raza humana hacia adelante, y mientras que algunos pueden verlos como locos o aficionados, otros ven genios e innovadores, porque los que están lo suficientemente iluminados como para pensar que pueden cambiar el mundo, son los que lo hacen y llevan a la gente a la iluminación.
Epígrafe
La protuberancia del pilar de cobre térmico es un dispositivo termoeléctrico que está hecho de material termoeléctrico de película delgada y está integrado en interconexiones de chip giratorio. Se utiliza en el empaquetado de componentes electrónicos y optoelectrónicos, como circuitos integrados (chips), diodos láser y amplificadores ópticos semiconductores. La protuberancia térmica también se conoce como protuberancia térmica del pilar de cobre (SOA). Las protuberancias térmicas, a diferencia de las protuberancias de soldadura tradicionales, que proporcionan una ruta eléctrica y una conexión mecánica al paquete, actúan como bombas de calor de estado sólido y agregan funcionalidad de gestión térmica localmente en la superficie de un chip o a otro componente eléctrico. Los golpes de soldadura convencionales también proporcionan una conexión mecánica al paquete. Una protuberancia térmica tiene un diámetro de 238 micrómetros y una altura de 60 micrómetros.
Tabla de contenidos
Otros libros del autor
Serie del autor
Derechos de autor
Sobresueldo
Prefacio
Introducción
Reconocimientos
Dedicación
Epígrafe
Tabla de contenidos
Capítulo 1: Golpe del pilar de cobre térmico
Capítulo 2: Soldadura
Capítulo 3: Placa de circuito impreso
Capítulo 4: Matriz de cuadrícula de bolas
Capítulo 5: Refrigeración termoeléctrica
Capítulo 6: Flip chip
Capítulo 7: Materiales termoeléctricos
Capítulo 8: Desoldado
Capítulo 9: Gestión térmica (electrónica)
Capítulo 10: Sustrato electrónico de potencia
Capítulo 11: Paquete plano sin plomos
Capítulo 12: Generador termoeléctrico
Capítulo 13: Gestión térmica de LEDs de alta potencia
Capítulo 14: Microvia
Capítulo 15: Tecnología de película gruesa
Capítulo 16: Soldadura
Capítulo 17: Fallo de los componentes electrónicos
Capítulo 18: Unión de fritas de vidrio
Capítulo 19: Destapado
Capítulo 20: Inductancia térmica
Capítulo 21: Glosario de términos de fabricación de microelectrónica
Epílogo
Sobre el autor
Próximamente
Apéndices: Tecnologías emergentes en cada industria
Capítulo 1: Golpe del pilar de cobre térmico
La joroba en el pilar de cobre térmico.
La joroba térmica
es otro nombre para este fenómeno.
es un dispositivo termoeléctrico que se utiliza en electrónica y embalaje optoelectrónico, y está construido a partir de material termoeléctrico de película delgada que se inserta en interconexiones de chip giratorio (específicamente protuberancias de soldadura de pilares de cobre).
incorporando el empaquetado de flip chip de la unidad central de procesamiento y la unidad de procesamiento de gráficos circuitos integrados (chips), diodos láser y amplificadores ópticos hechos de semiconductores (SOA).
Los golpes de soldadura convencionales, por otro lado, no proporcionan un canal eléctrico y una conexión mecánica al paquete, mientras que los golpes de soldadura de orificio pasante no proporcionan ninguno.
Los golpes térmicos realizan el trabajo de una bomba de calor de estado sólido y proporcionan capacidades de gestión térmica localizadas a la superficie de un chip de circuito integrado o a otro componente eléctrico.
El diámetro de una protuberancia térmica es de 238 μm y 60 μm de altura.
El efecto termoeléctrico, que es la traducción directa de las variaciones de temperatura al voltaje eléctrico y viceversa, es lo que utiliza la protuberancia térmica para funcionar. Para decirlo de otra manera, un dispositivo termoeléctrico genera un voltaje siempre que haya una diferencia de temperatura a cada lado del mismo, o si se le suministra un voltaje, genera el efecto contrario al producir una diferencia de temperatura. Este efecto se puede usar para crear energía, para detectar la temperatura, para enfriar o calentar elementos, o para hacer las cuatro cosas simultáneamente.
Cuando una corriente se alimenta a través de una protuberancia, un fenómeno conocido como enfriamiento termoeléctrico (TEC) tiene lugar en esa protuberancia. Siempre que haya una corriente que fluya a través del material, la protuberancia térmica extraerá calor de un lado del dispositivo y lo transferirá al otro lado. Este fenómeno se conoce como el efecto Peltier.
Nextreme Thermal Solutions creó el golpe térmico como un mecanismo para integrar las capacidades de gestión térmica activa a nivel de chip de la misma manera que se integran transistores, diodos y otros componentes semiconductores.
Las resistencias y los condensadores son componentes que se pueden encontrar en los diseños de circuitos estándar de hoy en día.
Debido al uso extensivo de Intel de la protuberancia del pilar de cobre como método de integración, Nextreme decidió ir en esa dirección.
Amkor y otros líderes de la industria como el método para conectar microprocesadores y otros dispositivos electrónicos avanzados a varias superficies durante un proceso conocido como empaque flip-chip
.
La protuberancia térmica o los dispositivos separados que componen la protuberancia térmica pueden incluirse en el proceso regular de fabricación de chips giratorios (Figura 1).
La cantidad de calor transportado (o